依據(jù)美國(guó)Hughes公司的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來(lái)說(shuō)，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動(dòng)占28%、而溫濕度去占了高達(dá)60%，所以電子產(chǎn)品對(duì)于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(yàn)（如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.）所需的時(shí)間較長(zhǎng)，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗(yàn)時(shí)間，可使用加速試驗(yàn)設(shè)備（HAST[高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)]、PCT[壓力鍋]）來(lái)進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)，也就所謂的（退化失效期、損耗期）試驗(yàn)。
　　
　　濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線(xiàn)焊點(diǎn)脫開(kāi)、引線(xiàn)間漏電、芯片與芯片粘片層脫開(kāi)、焊盤(pán)腐蝕、金屬化或引線(xiàn)間短路。
　　
　　水汽對(duì)電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開(kāi)裂、改變塑封材料的性質(zhì)。
　　
　　加速鋁腐蝕的因素：
　　
　　①非活性塑封膜中存在的缺陷
　　
　　②封裝時(shí)，封裝材料摻有雜質(zhì)或者雜質(zhì)離子的污染（由于雜質(zhì)離子的出現(xiàn)）
　　
　　③非活性塑封膜中所使用的高濃度磷
　　
　　④樹(shù)脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好（由于各種材料之間存在膨脹率的差異）
　　
　　鋁線(xiàn)中産生腐蝕過(guò)程：
　　
　　①水氣滲透入塑封殼內(nèi)→濕氣滲透到樹(shù)脂和導(dǎo)線(xiàn)間隙之中
　　
　　②水氣滲透到芯片表面引起鋁化學(xué)反應(yīng)
　　
　　10℃法則：
　　
　　討論産品壽命時(shí)，一般采用[θ10℃法則]的表達(dá)方式，簡(jiǎn)單的說(shuō)明可以表達(dá)爲(wèi)[10℃規(guī)則]，當(dāng)周?chē)h(huán)境溫度上升10℃時(shí)，産品壽命就會(huì)減少一半；當(dāng)周?chē)h(huán)境溫度上升20℃時(shí)，産品壽命就會(huì)減少到四分之一。
　　
　　這種規(guī)則可以說(shuō)明溫度是如何影響産品壽命（失效）的，相反的產(chǎn)品的可靠度試驗(yàn)時(shí)，也可以利用升高環(huán)境溫度來(lái)加速失效現(xiàn)象發(fā)生，進(jìn)行各種加速壽命老化試驗(yàn)。
　　
　　爆米花效應(yīng)（PopcornEffect）：
　　
　　說(shuō)明：原指以塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝所用的銀膏會(huì)吸水，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時(shí)，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時(shí)還會(huì)發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名，當(dāng)吸收水汽含量高于0.17%時(shí)，[爆米花]現(xiàn)象就會(huì)發(fā)生。近來(lái)十分盛行P-BGA的封裝組件，不但其中銀膠會(huì)吸水，且連載板之基材也會(huì)吸水，管理不良時(shí)也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象。